經(jīng)過100多年的發(fā)展，X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了比較完整的X射線無損檢測技術(shù)體系。為了滿足這些要求，新的檢測技術(shù)不斷創(chuàng)新，采用了x射線在線檢測技術(shù)。不僅能檢測出BGA等隱形焊點，還能對檢測結(jié)果進行定性和定量分析，及早發(fā)現(xiàn)故障。

  根據(jù)對工件進行X射線無損檢測的方法，X射線檢測可分為X射線無損檢測技術(shù)和數(shù)字射線檢測技術(shù)。X射線成像技術(shù)歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其他X射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。該技術(shù)主要包括X射線實時成像技術(shù)、X射線CT成像技術(shù)、X射線顯微CT成像技術(shù)、X射線錐束CT三維成像技術(shù)、康普頓背散射技術(shù)等。

  x射線無損檢測設(shè)備用于鋰電池行業(yè)。從電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，負極封裝在正極中，中間隔離帶主要用于防止正負極短路。如果所用成品電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)無法檢測，則適用于無損檢測設(shè)備。檢查陰陽極是否對齊，確保隔離狀態(tài)，是后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。

  x射線無損檢測在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用?，F(xiàn)有的檢測方法是將薄層剝離，然后用電子顯微鏡拍攝每層的表面。這種方法會給芯片帶來很大的損傷。在這一點上，X射線無損檢測技術(shù)可能會有所幫助。該設(shè)備的電子X射線探測器主要使用X射線照射晶片內(nèi)部。由于X射線穿透力強，可以穿透晶圓進行成像，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷口可以清晰顯示。使用X射線檢測芯片的最大特點是不會損壞芯片本身，所以這種檢測方法也叫無損檢測。

  X射線無損檢測技術(shù)利用X射線材料的吸收差異對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像，進而檢測內(nèi)部缺陷。廣泛應(yīng)用于工業(yè)測試、檢測、醫(yī)學(xué)檢測、安全檢測等領(lǐng)域。

  1.可用于檢測某些金屬材料及其零件、電子零件或LED零件是否有裂紋和異物。
  2.它可以對BGA、電路板等進行內(nèi)部檢查和分析。
  3.檢查并判斷BGA焊接中的斷線、虛焊等缺陷。
  4.能夠檢測和分析電纜、塑料零件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封件的內(nèi)部狀況。
  5.用于檢測陶瓷鑄件中的氣泡和裂紋。
  6.檢查IC封裝是否有缺陷，如剝落、損壞、縫隙等。
  7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋接和開路。
  8.SMT主要用于檢測焊點間隙。
  9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。

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