x射線是放射學(xué)中五種常規(guī)檢測方法之一，在工業(yè)中應(yīng)用廣泛。

  x光和自然光沒有本質(zhì)區(qū)別。兩種光都是電磁波，但X射線量子的能量遠(yuǎn)大于可見光。與物質(zhì)存在復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用，可以穿透可見光無法穿透的物體。它可以電離原子，使一些物質(zhì)發(fā)出熒光，也可以使一些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。如果工件有部分缺陷，會改變物體對光的衰減，引起透射光強(qiáng)的變化。通過一定的檢測方法，可以判斷工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。

  x射線是波長極短的電磁波，是光子。x射線能穿透普通可見光不能穿透的物質(zhì)。穿透力取決于X射線的波長、穿透材料的密度和厚度。光的波長越短，穿透力越強(qiáng)；密度越低，厚度越薄，X射線越容易穿透。

  隨著X射線被物質(zhì)吸收，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子，這就是所謂的電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)吸收的X射線成正比。根據(jù)空氣或其他物質(zhì)的電離度，可以計算出X射線的數(shù)量。

  X射線成像的基本原理是由X射線性質(zhì)、密度和厚度的差異決定的。現(xiàn)有的X射線檢測設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時成像，大大提高了檢測效率。

  x射線檢測技術(shù)可分為四類:質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢測和動態(tài)研究。質(zhì)量檢測廣泛應(yīng)用于鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域。測厚儀可用于在線、實(shí)時和非接觸式厚度測量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場、車站、海關(guān)檢驗(yàn)和結(jié)構(gòu)尺寸確定。動力學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)、鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。

  x射線檢測不會對被檢測對象造成損傷，方便實(shí)用，可以達(dá)到其他檢測手段無法達(dá)到的獨(dú)特檢測效果。

  隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用和發(fā)展，X射線檢測可以廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。X射線檢測設(shè)備又稱為X射線透視檢測儀和X射線無損檢測儀。X射線探傷儀是一種利用低能X射線快速檢測被測物體內(nèi)部質(zhì)量和異物，并通過計算機(jī)顯示被測物體圖像的檢測方法。

  X射線檢測可以檢測哪些產(chǎn)品？SMT、金屬鑄件、半導(dǎo)體芯片等。對于電子元件，X射線可以檢測ic芯片、PCB印刷電路板、PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)、鋰電池、IGBT半導(dǎo)體和LED/LCD。對于金屬鑄件，X射線可以對金屬鑄件、焊縫、裂紋、汽車零部件、壓力容器、管道等進(jìn)行內(nèi)部X射線檢測。

  此外，X射線還可以檢測塑料材料和零件、電子元件、LED元件等的內(nèi)部裂紋和異物等缺陷。，并分析BGA、電路板等的內(nèi)部位移。識別BGA焊接缺陷，如虛焊和虛焊，微電子系統(tǒng)和密封元件，電纜，配件和塑料零件的內(nèi)部狀況。

  X射線檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理都是一樣的。以空洞的檢查為例:BGA元器件焊接時，不可避免地會出現(xiàn)空洞和空洞，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命。因此，有必要控制空洞的出現(xiàn)。

  在焊點(diǎn)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，間隙對質(zhì)量起著決定性的作用，尤其是大焊點(diǎn)。焊點(diǎn)面積可達(dá)25 ″，因此很難控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。通常的結(jié)果是焊料中留下的空隙的大小和位置是不同的。在熱傳遞方面，間隙會導(dǎo)致模塊失效，甚至在正常工作時損壞。因此，質(zhì)量控制在生產(chǎn)過程中是絕對必要的防護(hù)措施。

  本文著作權(quán)屬原創(chuàng)者所有，不代表本站立場。我們轉(zhuǎn)載此文出于傳播更多資訊之目的，如涉著作權(quán)事宜請聯(lián)系刪除。