三維層析X射線檢測系統也可稱為工業(yè)CT,目前已經克服了傳統二維X射線檢測系統的許多問題。它設計了一個聚焦段，通過散焦目標區(qū)域的上下平面來分離PCB的水平區(qū)域。該系統的成功之處在于它可以在很短的測試和開發(fā)時間內準確地檢測出焊接缺陷。就大多數電路板而言，“免夾具”也有助于減少花在產品檢驗上的精力。對于小尺寸和復雜的產品，制造商最好使用斷層X射線檢測系統。雖然所有方法都可以檢測焊接點，但三維層析成像技術提供了一種無損檢測方法，可以檢測所有類型的焊接質量，并獲得有價值的信息以調整裝配工藝。

   微焦點工業(yè)CT掃描是利用射線成像技術生成一個物體的多個二維圖像。當被掃描物體在旋轉平臺上旋轉時，X射線會根據不同的密度穿透它。未被零件吸收的輻射會反射回檢測器面板，產生數百個橫截面2D X射線圖像，然后重建這些圖像以創(chuàng)建3D測量數據。

  在整個掃描過程中，不會有切割、切割、應力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的力。微焦點工業(yè)CT掃描的這種非破壞性特征使其成為復雜幾何形狀和難以測量的部件的高級分析、質量檢測和逆向工程。

  CT掃描結果包括數百萬個數據點，可以對這些數據點進行測量和分析，以提供一些關鍵信息。通過測量結果，工程師和設計師可以去除外層，動態(tài)切割零件，并觀察內部零件之間的離散距離。3D掃描方法以3D掃描服務的形式提供，在訓練有素的技術人員的幫助下可以產生高質量的結果。

  隨著BGA封裝器件的出現及其大量進入市場，針對封裝密度高、焊點隱形的特點，電子廠商需要充分利用高科技工具和手段，努力掌握并大力提高測試技術水平，以控制BGA的焊接質量。采用新工藝方法可以有合適的和匹配的檢測手段。這樣才能控制生產過程中的質量問題。而且檢測過程中反映出來的問題會反饋到生產過程中去解決，會讓生產更加順利，減少返工的工作量。

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