三維層析X射線檢測系統(tǒng)也可稱為工業(yè)CT,目前已經(jīng)克服了傳統(tǒng)二維X射線檢測系統(tǒng)的許多問題。它設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦段，通過散焦目標(biāo)區(qū)域的上下平面來分離PCB的水平區(qū)域。該系統(tǒng)的成功之處在于它可以在很短的測試和開發(fā)時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確地檢測出焊接缺陷。就大多數(shù)電路板而言，“免夾具”也有助于減少花在產(chǎn)品檢驗(yàn)上的精力。對于小尺寸和復(fù)雜的產(chǎn)品，制造商最好使用斷層X射線檢測系統(tǒng)。雖然所有方法都可以檢測焊接點(diǎn)，但三維層析成像技術(shù)提供了一種無損檢測方法，可以檢測所有類型的焊接質(zhì)量，并獲得有價(jià)值的信息以調(diào)整裝配工藝。/氣孔、疏松、裂紋等。

  微焦點(diǎn)工業(yè)CT掃描是利用射線成像技術(shù)生成一個(gè)物體的多個(gè)二維圖像。當(dāng)被掃描物體在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上旋轉(zhuǎn)時(shí)，X射線會(huì)根據(jù)不同的密度穿透它。未被零件吸收的輻射會(huì)反射回檢測器面板，產(chǎn)生數(shù)百個(gè)橫截面2D X射線圖像，然后重建這些圖像以創(chuàng)建3D測量數(shù)據(jù)。

  在整個(gè)掃描過程中，不會(huì)有切割、切割、應(yīng)力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的力。微焦點(diǎn)工業(yè)CT掃描的這種非破壞性特征使其成為復(fù)雜幾何形狀和難以測量的部件的高級分析、質(zhì)量檢測和逆向工程。

  CT掃描結(jié)果包括數(shù)百萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，可以對這些數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行測量和分析，以提供一些關(guān)鍵信息。通過測量結(jié)果，工程師和設(shè)計(jì)師可以去除外層，動(dòng)態(tài)切割零件，并觀察內(nèi)部零件之間的離散距離。3D掃描方法以3D掃描服務(wù)的形式提供，在訓(xùn)練有素的技術(shù)人員的幫助下可以產(chǎn)生高質(zhì)量的結(jié)果。

  隨著BGA封裝器件的出現(xiàn)及其大量進(jìn)入市場，針對封裝密度高、焊點(diǎn)隱形的特點(diǎn)，電子廠商需要充分利用高科技工具和手段，努力掌握并大力提高測試技術(shù)水平，以控制BGA的焊接質(zhì)量。采用新工藝方法可以有合適的和匹配的檢測手段。這樣才能控制生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題。而且檢測過程中反映出來的問題會(huì)反饋到生產(chǎn)過程中去解決，會(huì)讓生產(chǎn)更加順利，減少返工的工作量。

  本文著作權(quán)屬原創(chuàng)者所有，不代表本站立場。我們轉(zhuǎn)載此文出于傳播更多資訊之目的，如涉著作權(quán)事宜請聯(lián)系刪除。