IC芯片英文全稱是Integrated Circuit Chip，將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，就能做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

  以往對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)采用的是層層剝離的方法，借助電子顯微鏡拍攝芯片的每一層表面。不可否認(rèn)的是，這種傳統(tǒng)的檢測(cè)勢(shì)必會(huì)對(duì)芯片造成一定的影響，直到X光檢測(cè)機(jī)的出現(xiàn)，IC芯片才進(jìn)入到無(wú)損檢測(cè)階段。

 &emsp通過X射線管產(chǎn)生X射線，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì)，在圖像增強(qiáng)器上形成被掃描物體的透視圖像。IC內(nèi)部異物,如金屬絲、多余線、多余Die)，IC線性缺陷,如塌線、線擺、線緊、線弧低、線弧高、平頂、飛線、少線、斷線等壞品都能夠在線檢測(cè)出來(lái)。

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