焊接是制造電子產品的重要環(huán)節(jié)之一，在電子產品裝配過程中發(fā)揮著重要作用，焊接質量直接決定著產品質量的好壞。焊接技術在各行各業(yè)都有著廣泛的應用，尤其是在電子產品實驗、調試、生產都能看到它的身影。電子產品的故障大多數(shù)是元器件造成的，主要是由電子元器件焊接質量不佳導致的。因此，利用檢測設備對電子元器件焊接質量進行檢測是非常有必要的。

  Xray設備不能穿透錫、鉛等高密度且厚的物質，會形成深色的圖像，但是xray設備可輕易穿透印刷版、塑料包裝等密度小而薄的物質，并且不會形成圖像。根據這一現(xiàn)象，就可以通過圖像來判斷電子元器件焊接質量。

  以BGA元器件為例，其焊點缺陷主要是焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等。BGA器件焊接之后，相鄰焊球不應該存在焊接橋接，利用xray設備檢測，可以發(fā)現(xiàn)許多肉眼無法觀察到微小的缺陷，如電路橋接。X-ray可以穿過電路板，掃描到電路板內部的圖像，通過直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量，實現(xiàn)2.5D檢測。運用記憶編程，自動記錄檢測運動路徑，定位準確，方便小批量重復檢測。提供超大導航窗口，利用鼠標可點擊被測圖像任意區(qū)域，自動快速定位到目標檢測點，并且支持多種圖像格式，對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

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