隨著移動(dòng)電話(huà)的轉(zhuǎn)換到智能時(shí)代，SMT電子元件也集成，逐漸微小化，PCBA元件的布局越來(lái)越近，各個(gè)組件還無(wú)法識(shí)別元件的極性PCB板，以及在極性識(shí)別過(guò)程的情況下使用大量的新組件，在SMT分量的極性中存在困境和問(wèn)題點(diǎn)，并且總結(jié)了元件極性識(shí)別方法，并且是理想的從其他同事中學(xué)到。

  部件極性是指元件的方向或元件的第一銷(xiāo)的位置，并且具有極性意味著當(dāng)部件放置在PCB板上時(shí)，部件需要在一定方向上安裝，確保正面和元件和PCB的負(fù)電極或元件。電路板的實(shí)際線(xiàn)是一致的。如果方向不正確，它會(huì)導(dǎo)致電路未通過(guò)，組件主體短路，使電路不正常工作。

  如何檢測(cè)SMT元器件組件？

  主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素直接影響表面貼裝組件的可靠性。

  組件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素?？珊感詥?wèn)題的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發(fā)生氧化，為確保焊接的可靠性，一方面，必須采取措施防止部件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，并避免長(zhǎng)期存放等。另一方面，它們?cè)诤附又氨仨毷强珊附拥??？珊感詼y(cè)試的最原始方法是外觀評(píng)估。

  基本測(cè)試程序是：將樣品浸入助焊劑中，除去并除去多余的助焊劑，然后將其浸入熔融的焊料槽中。當(dāng)浸沒(méi)時(shí)間達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍時(shí)，將其取出進(jìn)行目視評(píng)估。這種測(cè)試實(shí)驗(yàn)通常是用浸沒(méi)測(cè)試儀進(jìn)行的，可以按照規(guī)定準(zhǔn)確地控制樣品的浸沒(méi)深度，速度和浸沒(méi)停留時(shí)間。

  有很多方法可以檢測(cè)組件引腳的缺陷。最通用的方法是利用X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備，高精度的X-ray檢測(cè)設(shè)備可以很清楚的看到元器件焊接的各種情況。微焦點(diǎn)X-ray可以用來(lái)檢測(cè)元器件焊接，檢測(cè)元器件空洞，檢測(cè)元器件虛焊，檢測(cè)元器件連橋等缺陷。

  目前，所使用高精度貼裝系統(tǒng)的企業(yè)一般都采購(gòu)了X-RAY檢測(cè)設(shè)備，快捷方便迅速的檢測(cè)出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。

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