當(dāng)X射線穿透物質(zhì)由于射線和物質(zhì)的相互作用而導(dǎo)致的一系列極其復(fù)雜的物理過(guò)程將導(dǎo)致待吸收和散射的一部分，并且強(qiáng)度相應(yīng)地減弱。這種現(xiàn)象稱為光線。衰減。根據(jù)射線能量的發(fā)生程度及其內(nèi)部缺少介質(zhì)的X射線缺陷的本質(zhì)，并且在缺乏照相材料之后的潛在投影中獲得了車道（薄膜）產(chǎn)生的潛伏的潛伏工件的層壓由檢查工件獲得。在獲得缺陷之后，評(píng)估工件內(nèi)的泳道的性質(zhì)和負(fù)性質(zhì)。X射線檢測(cè)裝置利用陰極電子的突然減速和金屬目標(biāo)對(duì)能量轉(zhuǎn)換的影響。丟失的動(dòng)力學(xué)可以以X射線的形式釋放。
X射線可以穿透不同的密度材料，不同的能量是不同的。提出具有不同顏色的灰度圖像。X射線檢測(cè)設(shè)備被廣泛使用。在電子制造領(lǐng)域，它可以檢測(cè)各種內(nèi)部缺陷，例如BGA，PCB板，IC芯片，LED，電容器和電感器，尤其是PCB板。
在實(shí)際工程中，X射線檢查設(shè)備可以分為2D和3D。當(dāng)X射線穿透樣品時(shí)，由于不同的材料，特別是焊球（例如錫和鉛）中包含的各種材料，它吸收大量的X射線，因此在X射線上獲得的圖像傳感器。黑色甚至黑色。也就是說(shuō)，焊球焊點(diǎn)形成黑色圖像，并且測(cè)試儀可以進(jìn)一步根據(jù)圖像分析所需的內(nèi)容，以達(dá)到檢測(cè)缺陷的目的。
使用X射線檢測(cè)設(shè)備檢查PCB的優(yōu)勢(shì)嗎？
首先，產(chǎn)品覆蓋率很高，并且同時(shí)無(wú)法觀察到的異常，例如無(wú)法檢測(cè)到的缺陷，例如假焊接，假焊接和泄漏。其次，檢測(cè)速度快，并且設(shè)備可以快速檢測(cè)缺陷的產(chǎn)品。對(duì)于分層或多層PCB，只需要一個(gè)檢查來(lái)完成雙面和雙面缺陷檢測(cè)。
目前，有2D/3D，開(kāi)放式/封閉管，在線/離線/離線/離線。作為國(guó)內(nèi)專業(yè)的X射線檢測(cè)設(shè)備集成商，廣州昊志擁有廣泛的設(shè)備應(yīng)用和完整的設(shè)備類別基本上滿足市場(chǎng)需求。
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