在PCBA的加工中，由于PCB設計的不合理，經常會遇到BGA焊接不良的問題，氣泡空洞是一種常見的缺陷，可能會導致焊點疏松或者焊點破裂，進而影響整個電路板的性能和可靠性。

  但是，BGA封裝后是難以看到底部錫球焊接的情況，導致很多技術人員難以對產品進行定性分析，特別是產品出現性能不穩(wěn)定或異常時。

  使用XRAY檢測設備，利用X射線穿透產品，平板探測器再接收穿透的射線形成影像的特性，可以實現在不破壞產品的情況下，對PCBA的BGA焊接缺陷進行檢測。

  XRAY檢測設備檢測是一種非常有效的方法，可以對PCBA電路板的BGA焊點進行高精度、高分辨率的檢測，檢測BGAA焊點的質量情況，包括空洞，虛焊，漏焊等。通過對X-RAY圖像的分析，可以測量出BGA焊點中氣泡空洞的面積，然后計算氣泡空洞的比例，即氣泡空洞面積與焊點面積的比值。

  通常情況下，氣泡空洞比值越小，表明焊接的質量越好，可靠性也越高。相反，氣泡空洞比值越大，表明焊接質量較差，可能會導致焊點疏松、斷裂等問題。

  總之，XRAY檢測設備檢測PCBA電路板中的BGA焊接情況是非常有效的。不管是測量氣泡空洞比還是其他焊點情況XRAY檢測技術在不破壞PCBA板的情況下檢測焊接質量，確保產品的可靠性和性能，現在越來越多的廠家都使用這一技術進行BGA焊點的檢測了。

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