在PCBA的加工中，由于PCB設(shè)計(jì)的不合理，經(jīng)常會遇到BGA焊接不良的問題，氣泡空洞是一種常見的缺陷，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)疏松或者焊點(diǎn)破裂，進(jìn)而影響整個電路板的性能和可靠性。

  但是，BGA封裝后是難以看到底部錫球焊接的情況，導(dǎo)致很多技術(shù)人員難以對產(chǎn)品進(jìn)行定性分析，特別是產(chǎn)品出現(xiàn)性能不穩(wěn)定或異常時。

  使用XRAY檢測設(shè)備，利用X射線穿透產(chǎn)品，平板探測器再接收穿透的射線形成影像的特性，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的情況下，對PCBA的BGA焊接缺陷進(jìn)行檢測。

  XRAY檢測設(shè)備檢測是一種非常有效的方法，可以對PCBA電路板的BGA焊點(diǎn)進(jìn)行高精度、高分辨率的檢測，檢測BGAA焊點(diǎn)的質(zhì)量情況，包括空洞，虛焊，漏焊等。通過對X-RAY圖像的分析，可以測量出BGA焊點(diǎn)中氣泡空洞的面積，然后計(jì)算氣泡空洞的比例，即氣泡空洞面積與焊點(diǎn)面積的比值。

  通常情況下，氣泡空洞比值越小，表明焊接的質(zhì)量越好，可靠性也越高。相反，氣泡空洞比值越大，表明焊接質(zhì)量較差，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)疏松、斷裂等問題。

  總之，XRAY檢測設(shè)備檢測PCBA電路板中的BGA焊接情況是非常有效的。不管是測量氣泡空洞比還是其他焊點(diǎn)情況XRAY檢測技術(shù)在不破壞PCBA板的情況下檢測焊接質(zhì)量，確保產(chǎn)品的可靠性和性能，現(xiàn)在越來越多的廠家都使用這一技術(shù)進(jìn)行BGA焊點(diǎn)的檢測了。

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