SMT是目前電子應(yīng)用領(lǐng)域必不可少的一道工藝，也讓電子元器件在PCB板上找到了自己的位置，換句話說(shuō)PCB線路板是SMT的重要載體。對(duì)于經(jīng)常接觸SMT產(chǎn)品的技術(shù)員或品檢員應(yīng)該都有所體會(huì)，明明電子元件已經(jīng)焊接好了，為什么老是容易脫落或者松動(dòng)呢？

  其實(shí)這主要還是錫焊接的不好，比如錫沒(méi)有完全熔化，錫有雜質(zhì)，焊接手法有問(wèn)題都會(huì)造成焊接的質(zhì)量不夠好，導(dǎo)致在使用過(guò)程中因?yàn)殡娐钒l(fā)熱導(dǎo)致錫軟化脫落，所以焊接看似簡(jiǎn)單，其實(shí)難度不小。

  那XRAY檢測(cè)設(shè)備能不能檢測(cè)SMT錫焊內(nèi)部空洞呢？答案是可以的。

  X-RAY檢測(cè)設(shè)備作為當(dāng)下比較流行的一款設(shè)備，可以檢測(cè)裂縫，開路，短路，連錫，氣泡等多種異常，這里需要說(shuō)明一下：假焊是檢測(cè)不了的，這是因?yàn)橐暯堑牟煌?

  X從上圖的立體顯示圖上我們可以看到三層，我們暫且把中間的黑色當(dāng)作錫，這個(gè)時(shí)候其實(shí)錫與上下兩個(gè)色塊是沒(méi)有接觸到的，但從主視圖上看，錫與色塊卻又是連在一起，這就是假焊一樣的效果。

  所以XRAY是不能檢測(cè)假焊的，如果需要檢測(cè)假焊，可以考慮CT檢測(cè)，其3D掃描效果能很直觀的表現(xiàn)出產(chǎn)品的焊接狀態(tài)。

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