芯片測試的根本目的是在生產(chǎn)過程中盡快找出產(chǎn)品質(zhì)量問題的原因，防止批量生產(chǎn)超容、維修、報廢。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的主要方法。具有內(nèi)部透視功能的x射線檢測技術(shù)用于無損檢測，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，如脫層、開裂、空洞、引線鍵合完整性等。此外，X射線無損檢測還可以檢查PCB制造過程中可能存在的缺陷，如錯位或開橋、短路或異常連接，以及檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測隱形焊點，還可以對檢測結(jié)果進行定性和定量分析。

   在芯片檢測過程中，國內(nèi)專業(yè)X射線檢測設(shè)備廠商引進的X射線檢測設(shè)備可以提高芯片檢測的效率。X射線檢測設(shè)備使用X射線發(fā)射管產(chǎn)生穿過芯片樣品的X射線，并在圖像接收器上產(chǎn)生投影。其高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，使芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)更清晰。為提高"一次通過率"，爭取"零缺陷"的目標(biāo)提供了有效的測試手段。

  事實上，當(dāng)面對市面上那些看起來很逼真，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的芯片時，肉眼顯然無法分辨。"原型"只能在X射線檢測下展示。因此，X射線檢測設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片檢測提供了充分的保障，發(fā)揮了重要的作用。

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