半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程是由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后組成。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品，確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

  隨著電子產(chǎn)品功能的不斷提高，對(duì)半導(dǎo)體質(zhì)量的要求也越來越高?？煽啃怨δ苁前雽?dǎo)體最終流入市場(chǎng)的質(zhì)量保證，如果半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)上沒有缺陷，但因?yàn)榉庋b過程中的焊接質(zhì)量存在缺陷就影響了產(chǎn)品使用，這會(huì)給半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商帶來巨大的損失。半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)是增加了芯片的可靠性，使得芯片性能更優(yōu)秀，但封裝過程中也需要X射線檢測(cè)來保證其焊接質(zhì)量。為了提高半導(dǎo)體檢查的水平并避免產(chǎn)品缺陷，X射線檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用是關(guān)鍵。

  Xray檢測(cè)設(shè)備可以用于半導(dǎo)體的無損檢測(cè)，通常用于檢測(cè)芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測(cè)還可以查看PCB制造過程中可能存在的缺陷，例如對(duì)準(zhǔn)不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測(cè)封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測(cè)不可見的焊點(diǎn)，而且可以定性和定量地分析檢測(cè)結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)問題。

  實(shí)際上，面對(duì)市場(chǎng)上看起來非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，顯然不可能用肉眼來區(qū)分它們。只有在X射線檢查下才能顯示“原型”。因此，X射線測(cè)試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測(cè)試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。