普通的X射線成像是將三維物體投影到2D平面成像，但是每層鏡像相互疊加，造成相互干擾，容易導(dǎo)致圖像模糊，失去深度信息，無(wú)法滿足剖析點(diǎn)評(píng)的要求。不同于普通的X射線成像，工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以將被測(cè)物體的探測(cè)斷層孤立出來(lái)，避免了其他部分的干擾和影響，不僅成像的圖像質(zhì)量高，而且能夠清晰、準(zhǔn)確地顯示被檢測(cè)部位內(nèi)部的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成及缺陷情況，工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)的作用是其他傳統(tǒng)無(wú)損檢測(cè)的方法無(wú)法比擬的。

  現(xiàn)在，工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)設(shè)備被越來(lái)越多地應(yīng)用在對(duì)PCB板、IC半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)電子、汽車零件與新能源電池的檢測(cè)，對(duì)于精密零件內(nèi)部氣孔、裂紋等缺陷檢測(cè)、焊縫質(zhì)量診斷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、裝配狀態(tài)檢測(cè)等，起著不可替代的作用，為高端裝備制造、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供了理想的數(shù)據(jù)源。

  應(yīng)用工業(yè)CT進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)具備以下優(yōu)點(diǎn)：

  1.剖析缺點(diǎn)：快速、準(zhǔn)確、直觀地找出產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷(缺點(diǎn)類型、方位、尺度等)，如裂縫、氣孔、松散、夾雜等缺陷，并進(jìn)行剖析，找出缺陷產(chǎn)生的根本原因，然后提高產(chǎn)品性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

  2.剖析安裝：利用工業(yè)CT可以不需拆卸，直觀地了解產(chǎn)品的二維與三維的局部、透視或剖面圖，可以從安裝過(guò)程中對(duì)測(cè)量部件之間的縫隙進(jìn)行分析，評(píng)估工藝，尋找失效原因，處理相關(guān)問(wèn)題，以降低研發(fā)成本。

  3.標(biāo)尺測(cè)量：產(chǎn)品的實(shí)際使用尺度往往是必不可少的，但不能被顯示的情況，例如由于物體型面混亂或客觀物理?xiàng)l件的限制，工業(yè)CT技術(shù)可以很好地處理這類問(wèn)題。與傳統(tǒng)的三坐標(biāo)檢測(cè)、成像等測(cè)量方法不同，工業(yè)CT尺度測(cè)量的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部尺度的檢測(cè)。能在不損壞試樣的前提下，對(duì)各尺度的工件進(jìn)行精確的丈量，具有較高的精度和速度。

  4.CAD數(shù)模比對(duì)：通過(guò)工業(yè)CT分析軟件和計(jì)算機(jī)輔助解析器可以對(duì)掃描結(jié)果與CAD數(shù)模進(jìn)行擬合，以直觀的顏色誤差迅速形象地顯示，不僅能獲得工件整體的誤差，而且還能得到要害方位的詳細(xì)誤差值。

  5.對(duì)壁厚的剖析：直接在CT資料上自動(dòng)定位出面積不足或壁厚過(guò)厚、特別是封閉空間的內(nèi)尺度，可以迅速準(zhǔn)確地測(cè)量零件表面雜亂的壁厚變化，并能迅速準(zhǔn)確地測(cè)量其微小變化。