目前，在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域，X-RAY檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用十分廣泛，可應(yīng)用于SMT電路板檢測(cè)、半導(dǎo)體封裝，汽車電子，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等領(lǐng)域，常見IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無損探傷檢測(cè)。以觀察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的方位和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。

   那么，X-ray檢測(cè)設(shè)備原理是什么呢？

   X-RAY設(shè)備這個(gè)檢測(cè)設(shè)備首要是運(yùn)用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，照射在物質(zhì)上時(shí)， X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的空隙中穿過去，表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。

   而x-ray設(shè)備能檢測(cè)出來就是運(yùn)用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的聯(lián)系，運(yùn)用差別吸收這種性質(zhì)能夠把密度不同的物質(zhì)區(qū)別開來。所以如果被檢測(cè)物品呈現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，關(guān)于X光射線的吸收不同，發(fā)生的圖畫也不同，故而能夠發(fā)生出差異化的黑白圖畫。

  簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是經(jīng)過運(yùn)用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖畫，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完結(jié)，非常易于運(yùn)用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管能夠檢測(cè)5微米以下的缺點(diǎn)，有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)擴(kuò)大倍數(shù)能夠到達(dá)1000倍，物體能夠移動(dòng)歪斜。經(jīng)過x-ray設(shè)備能夠履行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。

  Xray檢測(cè)設(shè)備，簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是經(jīng)過運(yùn)用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖畫，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完結(jié)，非常易于運(yùn)用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管能夠檢測(cè)5微米以下的缺點(diǎn)，有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺點(diǎn)，系統(tǒng)擴(kuò)大倍數(shù)能夠到達(dá)1000倍，物體能夠移動(dòng)歪斜。經(jīng)過x-ray設(shè)備能夠履行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。

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