經(jīng)過100多年的發(fā)展，X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一個相對完整的X射線無損檢測技術(shù)體系。為了滿足這些需求，新的檢測技術(shù)也在不斷創(chuàng)新，采用Xray在線檢測技術(shù)。它不僅可以檢測BGA等不可見焊點，還可以定性定量分析檢測結(jié)果，從而早期發(fā)現(xiàn)故障。
x光無損探傷儀用于鋰電池行業(yè)。
從電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶主要用于防止陽極和陰極短路。如果使用的成品電池無法檢測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于無損檢測設(shè)備。檢測陰極和陽極是否對齊，確保隔離狀態(tài)是后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。
現(xiàn)有的檢測方法是剝離薄片層層，然后用電子顯微鏡拍攝各層表面。此方法將給芯片帶來極大的破壞。此時，X射線無損檢測技術(shù)可能有所幫助。電子設(shè)備X射線檢測器主要使用X射線照射晶片內(nèi)部。由于X射線穿透力強，可以穿透晶片成像，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以清晰顯示。使用X射線檢測芯片的最大特點是不會損壞芯片本身，因此該檢測方法也稱為無損檢測。
x光無損檢測技術(shù)是利用物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像，然后進行內(nèi)部缺陷檢測。廣泛應用于工業(yè)檢測、檢測、醫(yī)學檢測、安全檢測等領(lǐng)域。
1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。
2.可對BGA、線路板等進行內(nèi)部檢測與分析。
3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。
4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。
6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。
7.印刷行業(yè)的應用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。
8.SMT主要用于檢測焊點間隙。
9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。
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