核心部件-電路板。嫦娥五號探測器中心控制單元電路板好比電腦的CPU一樣重要，我們稱控制單元電路板為探測器的“大腦”。因為衛(wèi)星產(chǎn)品的特殊性，所以使用的元件并不是業(yè)內(nèi)最小的元器件，因此檢測焊接質(zhì)量的主要難點不在于器件大小，而在于元器件數(shù)量。

在傳統(tǒng)電路板上，元器件的數(shù)量約為兩到三百，通常500個就是多的了。然而，探測器核心電路板焊接的部件數(shù)量超過2000個，其中大部分是引腳芯片。針對焊接質(zhì)量檢測的最大困難就是如此多的引腳之間的間距和數(shù)量。因此檢測探測器電路板的難度呈現(xiàn)冪次方增大。
焊接元器件，其實焊接的就是元器件周圍密密麻麻的引腳，而引腳的寬度和厚度均以毫米計。而嫦娥五號使用到的超重型多引腳器件，數(shù)量多達(dá)256只引腳。宇航探測器產(chǎn)品容不得一絲一毫的隱患，為保證每個產(chǎn)品的細(xì)節(jié)都準(zhǔn)確可靠，所以原件必須經(jīng)過充分的驗證才能正式加工。

因此嫦娥五號控制系統(tǒng)的電路板在正式加工之前會進(jìn)行一系列嚴(yán)苛的可行性分析驗證，首先需要保證的就是引腳的焊接質(zhì)量，X-ray無損檢測設(shè)備就是其中檢測狠點質(zhì)量重要的一個環(huán)節(jié)。
X-ray無損檢測設(shè)備可以將肉眼看不到的缺陷清晰的呈現(xiàn)在檢測圖像中。X-ray無損檢測設(shè)備的檢測精度目前可以達(dá)到0.3μm，對焊點缺陷的檢測十分有效，像虛焊、漏焊、橋接等常見的缺陷可以通過軟件自動識別并標(biāo)注位置大小。

本文著作權(quán)屬原創(chuàng)者所有，不代表本站立場。我們轉(zhuǎn)載此文出于傳播更多資訊之目的，如涉著作權(quán)事宜請聯(lián)系刪除。